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科技成果

研发需求详情

联系人名称：	周庆礼	手机号码：	13072291485
邮箱：
样品名称：	敏感功能材料半导体芯片及元件和传感器制造产业化项目	应用领域：	新能源新材料
研发经费：	面议	研发标准：	研发
研发周期：	面议	送样方式：	实验室上门取
时间要求：	普通	研发参数：
研发说明：	企业名称：山东中厦电子科技有限公司企业基本情况：于2007年在菏泽市高新技术开发区成立的专业从事半导体敏感功能材料和元器件及传感器研发、规模化生产的高新技术企业。目前公司注册资金1200万元，经营范围：电子元器件及传感器的制造、销售、研发，其中已经实现规模化生产的主要产品为负温度系数功率型与温度补偿型分立式热敏电阻芯片、元件和温度传感器。中厦电子于2010年10月份开始实现功率型与温度补偿型分立式热敏电阻芯片、元件的规模化生产，于2014年实现了片式氧传感器芯片及传感器的小批量生产。2014年度产量达到1.8亿支敏感材料芯片与元件及传感器，当年实现满产销值7257万元人民币以上，依此推算2017年预计年产能可达2.7亿支敏感芯片与元件及传感器，年销售额超过11000万元人民币。公司产品主要销往珠三角、长三角等电子产业发达地区，部分产品出口印度、美国、东南亚区域。技术难题：1、SMD元件的电极置备与自动化封端封装技术； 2、水滴头（Ф=0.5mm）玻封自动化封装技术； 3、单晶硅NTC/PTC材料与电极欧姆接触的制备技术; 4、MEMS智能传感模块设计与规模化制造技术； 5、片式氧传感器用材料与电极欧姆接触及片式氧传感器自动化封装技术。技术需求方式：技术对接、技术咨询、可研攻关、学术交流、科普活动、科技培训等方式，每年2-3次，参与人员不限，活动最好在本公司现场解决问题。