各科技企业、科技金融服务平台： 　　为促进科技与金融深度结合，拓宽科技企业融资渠道，进一步推进科技企业股份制改造，充分利用多层次资本市场，实现科技企业突破性发展，市科委将于2015年10月14日举办2015年“金桥之友”科技金融大讲堂第二十期活动。现将有关内容通知如下： 　　一、活动主题 　　打造中小微企业最需要的资本市场 　　二、活动内容 　　（一）天交所整体定位 　　（二）天交所投行业务 　　（三）天交所互联网金融业务 　　（四）天交所市场案例 　　（五）各板块挂牌条件和流程 　　三、主讲人 　　天津股权交易所创新业务部总监 岳航宇 　　四、会议时间 　　2015年10月14日（周三）上午 9：30―11：30 　　五、会议地点 　　天津市高新技术成果转化中心（河西区琼州道103―1号） 　　六、参会人员 　　各科技企业负责同志、各区县科委及科技金融服务机构（平台）工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人。 　　七、其他事项 　　（一）请参会代表于10月13日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”――“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件1）发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。 　　（二）联系人及联系方式：史晓华  赵天琳  58792790 　　 　　附件：参会回执 　　 　　 　　 天津市科学技术委员会 2015年10月9日

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